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手浸爐與自動浸焊機使用注意事項!

發布日期:2020-06-10 09:38 來源:http://www.premiumjanecbd.net 點擊:

  手浸型錫爐在使用過程中,如果不注意保養或錯誤操作易造成冷焊﹑短路﹑假焊等各種問題。本文就手浸型錫爐常見問題及相應對策簡述如下:

浸焊機.jpg

一、助焊劑的正確使用。助焊劑的質量好壞往往會直接影響焊接質量。另外,助焊劑的活性與濃度對焊接也會產生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高,不但造成了助焊劑的浪費,在PCB板第一次過錫時,會造成零件腳上焊錫殘留過多,同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調配的太稀,會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產生。調配助焊劑時,一般先用助焊劑原樣去試,然后逐步添加稀釋劑,直至再添加稀釋劑焊接效果會變差時,再稍稍添加稀釋劑,然后再試直至效果最好時為止,這時用比重計測其比重,以后調配時可把握此值即可;另外,助焊劑在剛倒入助焊槽使用時,可不添加稀釋劑,待工作一段時間其濃度略為升高時,再添加稀釋劑調配。在工作過程中,因助焊劑往往離錫爐較近,易造成助焊劑中稀釋劑的揮發,使助焊劑的濃度升高。所以應經常測量助焊劑的比重,并適時添加稀釋劑調配。

二、PCB板浸入助焊劑時不可太多,盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是:助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多,所以零件腳浸入錫液時,助焊劑會順著零件腳往上推,直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多,不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質量,而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環境及易造成導電現象,影響產品質量。

三、浸錫時應注意操作姿勢。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液,當PCB板垂直浸入錫面時,易造成“浮件”產生。另外容易產生“錫爆”(輕微時會有“撲”“撲”的聲音,嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密集時,會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產生錫爆現象)。正確操作應是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入,當PCB板與錫液接觸時,慢慢向前推動PCB板,使PCB板與液面呈垂直狀態,然后以30ο角拉起。

四、波峰爐由馬達帶動,不斷將錫液通過兩層網的壓力使其噴起,形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處于良好的工作狀態。而手動型錫爐屬靜態錫爐,因為錫鉛的比重不同。長時間的液態靜置會使錫鉛分離,影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應經常攪動錫液(約每兩個小時左右攪動一次即可)。這樣會使錫鉛合金充分融合,保證焊接效果。

另外,在大量添加錫條時,錫液的局部溫度會下降,應暫停工作。等錫爐溫度回復正常后開始工作。最好能有溫度計直接測量錫液的溫度。因為有些錫爐長期使用已逐漸老化。儀表所顯溫度與實際溫度有差;這些都是手浸錫爐工作中應注意的問題。


手浸爐焊接角度與浸錫時間均是有操作人員經驗來保證,針對不同產品很難做到一致性,因為全程需要手工操作,人與錫爐接觸,長期操作對身體也會有所以影響,所以我建議采用力拓的自動浸焊機進行浸焊作業 ,節省人工提高產品品質的一致性,是電子企業必備的焊接利器.


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