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回流焊回流是是指錫膏在達到錫膏熔點后，在其液態表面張力和焊劑助的作用下液態錫回流到元件引腳上形成焊點，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個過程，也叫回流過程。通過回流焊的工藝流程更能直觀的了解。
1、當PCB線路板進入回流焊升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2、PCB線路板進入回流焊保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
3、當PCB進入回流焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、液態錫回流混合形成焊錫接點。
4、PCB進入回流焊冷卻區，經過回流焊冷風作用液態錫又回流使焊點凝；固此時完成了回流焊。
回流焊的整個工作過程離不開回流焊爐膛內的熱風，回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內來回循環流動產生高溫達到焊接目的才叫回流焊。
