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手工浸焊機與自動浸焊機使用注意事項

發布日期:2017-05-26 09:48 來源:http://www.premiumjanecbd.net 點擊:

一,很小的線路板浸焊,注意些什么?比如焊錫溫度,浸多長時間為宜,怎樣避免兩個腳連焊在一起,還有漏焊 ?


一般情況下,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生產加工的好幫手。


一般市場上熔錫爐根據發熱方式,可分為內熱式熔錫爐和外熱式錫爐。按照錫槽的外形來說,可以分體圓形小錫爐和方形錫爐。圓形錫爐的話,一般直徑在100毫米以下,而這個尺寸以上的話通常為方型。


內熱式錫爐 1、如何使用錫爐 在首次使用機器,開啟電源開關PID表頭亮,應先將PID設定為250℃電熱管開始加熱;同時將錫條在電熱管上來回均勻移動,錫條在加熱管上加熱后,熔化到錫槽內,熔錫量高度保持為錫槽深度的80%-90%左右為佳,切誤把錫條直接放至加熱管上,否則加熱管溫度過高會導致其燒毀;熔錫量掩蓋過電熱管后,可以將錫條直接放入錫槽自動化錫(推薦含錫量63%的錫條,溫度設為220℃-250℃為佳,含錫量60%的錫條,溫度設為250℃-280℃為佳,僅供參考) !注意:首次熔錫時切記要把錫條在電熱管上來回均勻移動,直至錫熔量掩蓋過電熱管后,方可直接放入錫條化錫,否則,溫度過高會導致電熱管燒毀。 錫溫上升到設定溫度時,等溫度稍微回落后,用刮板刮去熔錫后表面殘留氧化物,然后將隨機攜帶專用基板夾,夾住插好元件的線路板,噴敷上助焊劑,再將線路板以傾斜大約45°傾斜角,緩慢進入錫面進行焊接,線路板接觸錫面持續2-8秒(以焊點面積及板材為準,適當調整焊接時間)再以45°傾斜角緩慢離開錫面,至此一次焊接程序結束,進入下一環節 如遇線路板起泡或有焦味,焊接點錫量少、虛焊、漏焊等現象,表明溫度過高,請適當調低溫度,若出現焊錫點光澤度不明亮,焊接點錫量較多或連焊時則表明溫度過低,請適當的提高溫度。 2、在錫爐使用中應該注意哪些問題 1、本機必須在安全良好接地,確認供電電壓無誤時,方可通電; 2、錫槽內嚴禁加入各種液體; 3、機器工作過程中,機體外殼溫度較高,切勿觸摸以免燙傷; 4、如遇停電請切斷電源,以免突然高電壓燒壞電熱管; 5、錫爐溫度不宜調太高,過高的溫度會導致焊錫老化,也不利錫爐壽命; 6、焊接過程中收集的殘留氧化物,可進行二次還原處理; 7、本機不宜在潮濕,可燃性,腐蝕性,高粉塵等惡劣環境下使用; 3、通常錫爐使用中所需要的工具 1、收集槽 1個 2、基板夾 1個 3、刮 板 1個 外熱式錫爐,就是在首次使用時,將錫條摩擦發熱體部位,以防止干燒現象。


二,請問普通電子線路板用浸焊機焊接,標誰溫度是多少度?


要看你用的是鉛錫還是純錫。

       鉛錫:260度 浸2秒。平浸

       純錫:280度 浸2秒。平浸

       避免連焊。提出時以45度角,并浸上助焊濟最好。如果沒有可以用松香用天那水按1:20自己調配。這樣就不會有連焊和漏焊了。


三,粘助焊劑后,線路板在錫鍋里浸焊,芯片總焊不好,請指導一下


  .芯片8個腳的鍍層過厚.2.助焊劑的氧化強度不夠.3.換助焊劑,4.通知芯片廠家改鍍層 ,


 1.芯片管腳是否氧化

        2.是否沒有預熱

        3.焊盤是否過大,散熱快

        4.芯片浮高可以想辦法用壓塊壓住

你說的芯片焊不好是什么具體情況,連焊?橋接?虛焊?漏焊?拉尖?浮高?請說具體一點,原因有很多,


四,在電子元件線路板浸焊時要用到助焊劑,那么什么叫助焊劑發泡,有什么作用?怎么樣發泡?


它能清除焊錫上的氧化物,使焊錫更牢固,光澤更好。


五,我焊接的線路板是用錫鍋手工浸焊,出現了漏焊的現象還很嚴重!就是引腳周圍有空隙!請教高手是什么原因???助焊劑我也噴了 有人說用沾的!我也沾了 都不行!


1.助焊劑的性質合適不合適?


2.板材是否通孔過大,而原件管腳又很細?


3.原件管腳是否氧化?


4.焊盤是否清潔?


5.錫爐溫度是否控制在合適的范圍? 


 6.脫錫的方向速度是否有考慮?


六,線路板上錫后錫都很均勻,但內部虛焊太多.


油污沒有清除干凈,溫度不均。元件引腳有油污,最好先搪錫再焊到電路板上。元件引腳臟,最好先用小刀刮一下,現出金屬光澤。然后先給每個腳上好錫。再焊到電路板上。


七,為什么我焊錫的時候錫水總是弄到線路板上,有沒有什么方法可以改變這個問題?


用點松香之類的助焊劑

如果是殘留的焊渣可以用牙刷蘸香蕉水(天那水)清洗


漏焊是指漏下沒有焊接的焊點,虛焊是指焊上了沒有焊實的焊點,會出現接觸不良,但不容易發現,脫焊是指被焊接的元件或電路板不沾錫了,假焊是指表面上看是焊接上了,但是實際焊點內部有較大氣泡或空隙,導致元件與電路板不接觸或接觸不良 。


八,浸焊時,元件腳怎么樣才能裝牢不掉下呢?


你首先檢查是那些元件不容易焊牢,你會發現是同一批中的部分元件,你焊不牢的原因是元件腳有氧化層,可以先進行酸處理,清洗后再上流程進行浸焊。


九,PCB浸焊時 ,焊點的焊錫太少是怎么回事 ?


助焊劑的活性不夠,影響了焊接時焊錫的”爬錫”能力,這樣你的焊點的焊錫就會少.換種助焊劑試試,我是這類的銷售工程師,這樣的問題已經解決很多了 。


有幾種可能: 1。PCB上沒有助焊劑。 2。焊盤太小。 3。浸焊時間太短。 4。溫度太高。5。錫的熔點不對。


十,一般PCB板上用的焊錫是含鉛的嗎


現在的電子行業大部分都已經投入無鉛焊錫 以為這是環保趨勢,在我國,一般是含鉛,除非有要求. 

無鉛焊錫的熔錫溫度大概在270度左右  有鉛的就很低了很低了


十一,浸焊工藝是怎樣的?是先剪腳,再浸焊,還是先浸焊,再剪腳,那種浪費錫,助焊劑用什么比較好?


腳先剪短一點不易粘連

先蘸免清洗助焊劑,浸焊3秒(溫度280~300℃,視錫含量而定,時間太短易引起助焊劑揮發不盡,造成日久焊點發黑的后遣癥),最后送剪腳機剪腳.



我所指的都是手工浸焊工藝

預剪腳是手工操作的,一般留4,5mm就不大會粘連了

手工浸焊都用不銹鋼夾子輕輕夾住印板兩側,不用擔心沉下去,夾得松一點即可,手不要緊張僵硬,否則反而會傾斜浸入熔錫下燙壞上面的塑料之類的封裝

浸焊缸幾百元,切割機幾千元,不包括流水線導軌支架等


十二,手浸焊“炸錫”


 關于手浸焊操作時炸錫的問題,有很多方面值得考慮,包括客戶的板材和工作環境等問題。在此,我僅從助焊劑的角度來講一講自己的理解。


  我們常常會理解為,醇基溶劑是炸錫的主要原因,之所以這樣理解,主要因為其揮發速度快,揮發的過程中導致板面降溫(與環境溫度溫差加大)吸潮。通過觀察,我們發現,如果多蘸(多涂覆)焊劑似乎可以改善這個問題,這是因為板面焊劑多了以后,揮發過程中的水份凝結板面的比例相對較低,雖有改善,但不能根本杜絕。(這只是我個人從理論角度的理解,供參考?。?/p>


  這里有一兩個小現象,供大家思考!1,如果講助焊劑炸錫,或有客戶講助焊劑有水份而引起炸錫,我們嘗試著把助焊劑緩緩倒入錫爐液面,會發現助焊劑只是在錫面流動,并揮發分解,而不會炸錫。如果是純水,你別說倒上去,就是用手蘸一點水,甩一下在錫面,你試試,呵呵,一定會炸起來(危險動作,如果好奇心不是超強,請勿試?。?。從這一點也能夠理解,更多的焊劑在板面是不會炸錫的。2,除了上面一點講過的,將水滴入錫爐液面會炸錫,還有一種情況會炸,那就是溫差特別大時候,比如天冷的時候用很低溫度的勺子或鐵條等放入液面,可能會炸錫,如果此時較低溫度的這個物體表面再有一層水霧,可以說100%會炸錫。(同樣是危險動作,盡量不要嘗試?。?。這也從另一個角度來理解,為什么醇基溶劑揮發后,板面溫度下降較多時,會比較容易炸錫。


  那么,作為助焊劑工程師,我們要解決炸錫的問題,似乎必須從板面多留焊劑,而少凝結水份(或少降低板面溫度)來解決“炸錫”問題。因此,我們應該使用一些揮發速度相對較慢,較穩定的溶劑來做焊劑。至于用哪些溶劑來配合,稍有基礎的工程師應該知道,這里,我就不一一說明了。如果有機會大家不妨在不改變其他成份,僅從這個角度來做一個嘗試。


  順便提一下,一些高效表面活性劑,具有一定的抑制錫珠的作用;這個原理我曾在關于表面活性劑的一篇文章中提及過。當然,它只是一種抑制,如果整個焊劑配方體系不完善,僅靠表面活性劑是不能夠完全解決炸錫問題的。這里講的只是一定程度內的抑制,而不是徹底的改善。


十三,熔錫爐浸焊應注意事項


(1) 熔錫爐接有地線,請用戶務必接用,并保證接地良好,以策安全。

(2) 熔錫爐使用前應檢查電源電壓是否相符。

(3) 熔錫爐應保持干燥,不宜在潮濕或淋雨環境下工作。

(4) 熔錫爐應安放平穩,周圍0.5m范圍內不能放置易燃物品及其它物品。

(5) 熔錫爐使用時操作者應使用護目鏡和防熱手套,使用中注意避免異物掉進熔解錫鍋內,防止發生意外。

(6) 熔錫爐通電后嚴禁移動,不能任意敲擊,拆卸及安裝其電熱部分零件。

(7) 使用時熔錫爐外殼有50℃—80℃的溫度,這是正?,F象,注意高溫,切勿觸摸外殼。

(8) 熔錫爐使用完畢,應關閉電源,在無人看管情況下,不要將熔錫爐通電加溫。

(10) 熔錫爐如出現故障,應聘請有專業維修技能的人員進行檢查。

取代傳統手浸焊爐的自動浸焊機優點:


自動浸焊機是最早出現的連續進行生產作業的自動焊接設備。浸焊機工作原理如圖6-1所示,已插有元器件的待焊PCB板由傳送帶送到工位時,焊料槽自動上升,待焊板上的元器件引腳與PCB板焊盤完全浸入焊料槽,保持足夠的時間后,焊料槽下降,脫離焊料,冷卻形成焊點完成焊接。由于PCB板連續傳輸,在浸入焊料槽的同時,拖拉一段時間與距離,這種引腳焊盤與焊料的相對運動,有利于排除空氣與助焊劑揮發氣體,增加濕潤作用。

自動浸焊機的優點:結構簡單,由溫度、時間與浸入深度三個因素控制焊料,由焊盤大小、引腳粗細、可焊面積形成焊點,可針對長腳產品進行焊接。如果PCB設計、焊盤引腳可焊性、工藝參數控制幾方面因素配合得當,焊接質量是能保證的.

傳統浸焊機缺點是焊料槽表面與空氣作用易形成氧化渣,不及時刮除去會嚴重影響焊點質量。因此,每浸焊一片PCB板的間隔中,必須刮去表面氧化渣,浪費量較大。另外還存在PCB板熱沖擊大易變形翹曲等缺點。第四代浸焊技術增加了自動清渣裝置可設定及預熱裝置及工裝治具,很好解決上述問題.

自動浸焊機的作業程序一般為:傳送進入機器、涂敷助焊劑、預熱、浸焊、冷卻、切腳、二次浸焊。采用浸焊的產品大多為長引腳插裝元器件,第一次浸焊后初步焊接,經切腳機(也稱平頭機)的高速刀片切割去多余引腳,再經第二次浸焊完成自動作業。

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