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回流焊ZBRF-530和ZBRF-830的區別

發布日期:2016-10-25 20:24 來源:http://www.premiumjanecbd.net 點擊:

ZBRF-530和ZBRF-830回流焊區別特征

一、  ZBRF-530型和ZBRF-830型型號的含義

ZB的含義:公司名—-正邦

RF的含義:熱風(加熱的方式)

530的含義:上下兩層共5個溫區網帶寬度300MM寬

830的含義:上下兩層共8個溫區網帶寬度300MM寬

二、  ZBRF系列產品的適用范圍和電路板表面貼裝工藝流程

A)ZBRF系列機型可適用范圍

1)通訊類電子產品:各式無繩電話、來電顯示器、可視電話、手機及配件等

2)電腦類:主板、各式板卡、無線鼠標、LED顯示器

3)網絡類:交換卡、網卡、集線器等

4)影音類:VCD.DVD解碼板、高級功放、高頻頭、無線麥克風、收音機、CD機、MP3

衛星電視接收機

5)家電類:空調洗衣機等控制電路板、遙控器、可視門鈴、防盜門鎖、數碼相機、

電子稱、電表等

6)可焊接幾乎目前所有片式元器件如:

CHIP系列:1206  0805  0603  0402及鉭電容

IC系列:IC  LCC  SOP  QFP  CSP  BGS等

三極管:各種片式圓柱二級管、三極管

各種片式:片式電感、晶振、塑料插座、片式變壓器及各類異形元件等等

7)有鉛和無鉛焊錫要求不高的均適用

8)適合小規模企業非全自動生產線.

9)表面貼裝板的整體焊接以及膠水固化和烘干

B)表面貼裝工藝流程

首先了解表面貼裝的技術(SMT)的定義:無需對印制板鉆插裝孔,直接將表面組

裝元器件貼焊到印制板表面規定位置上的裝聯技術。

其次再了解表面貼裝工藝流程:印刷(點膠)-貼裝-(固化)-回流焊接-清洗-

檢測-返修

1)印刷:其作用是將焊膏(錫膏)或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件

焊接作準備,所用設備為印刷機(或絲印臺),位于SMT生產線最前端

2)點膠:因現在所有的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時投入面的元件

因錫膏再次熔化而脫落,固在投入面加裝點膠機,它是將膠滴到PCB的固定位置上,

將元器件固定上去,所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后

面小廠都是人工點膠。

3)貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB板的固定位置上,所用設備為

貼片機。

4)固化:將貼片膠熔化,所用設備為固化爐。

5)回流焊接:其作用是將錫膏熔化,使表面組裝元器件和PCB板牢固粘在一起,所

用設備為回流焊,位于SMT生產線的貼片機后面。

6)清洗:是將組裝好的PCB板上的對人體有害的焊接殘留物和助焊劑清除,所用設

備為清洗機。

7)檢測:對焊接質量和裝配質量進行檢查。根據生產需要來安排工位。

8)返修:對經檢測有故障的PCB板返工,可配在生產線任意位置。

在生產過成中一般的SMT生產線是由絲網印刷機、貼片機和回流焊等組成。

C)單面貼片和雙面貼片的流程介紹

1)單面貼片

預涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試

2)雙面貼片

A面預涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →B面

預涂錫膏→ 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)  → 回流焊 →檢測及電測試

三、  回流焊特性、優點及工作原理

A)ZBRF系列機型的特性

用耐高溫風機迫使熱氣流循環,從而實現被焊件加熱的焊接方式(5溫區3個熱風,

8溫區4個熱風)

B)ZBRF系列機型的優點

印制板和元器件的溫度接近給定溫度的加熱區的溫度,避免了溫差和表面溫度不均

均勻的弊端,溫度穩定。

C)回流焊工作原理

1)預熱段

把室溫的PCB板盡快加熱到第二特定的溫度(120度-150度),此段的作用是讓原器

件經過一個吸熱的過程防止受損,溶劑充分揮發。

2)保溫段

是使元器件接頭(SMA)內的溫度趨于穩定,各元器件受熱均勻助焊劑充分揮發,去

除焊盤、焊料球和元件腳上的氧化物。

3)回流段(焊接段)

是將元器件和焊料緊密結合,此區間溫度最高,根據不同焊料來定溫度,這個區間

不能時間太長,否則會對元器件造成損壞。

4)冷卻段

是將以充分熔化的錫膏盡可能快速冷卻,使焊點光滑明亮。

四、  有鉛和無鉛的區別

1)焊錫溫度上的區別

有鉛焊膏(錫鉛–Sn63Pb37)的熔點溫度為1830C

無鉛焊膏(錫銀銅–Sn96Ag0.5Cu3.5)的熔點為2170C–2210C

錫膏分為:低溫錫膏(熔點138度,工作溫度170度);中溫錫膏(熔點183度、工作溫

度240度);高溫錫膏(熔點260-280度,工作溫度300——320度);

2)材質上的區別

有鉛:對回流焊和電路板以及元器件的要求不高,只要是能達到焊接的要求。

無鉛:要求設備材質及電路板和元器件材質達到歐盟的ROHS指令中的環保要求。

五、  基本技術參數

1)回流焊基本參數

ZBRF-530型   ZBRF-830型

發熱區數量  上3(熱風)下2(無熱風)  上4(熱風)下4(無熱風)

加熱方式  熱風  熱風

冷卻區數量  1  1

加熱區長度  1060mm  1400mm

網帶寬度  300mm  300mm

PCB板尺寸  280mm*280mm  280mm*280mm

網帶高度  880±20mm  880±20mm

網帶運輸速度  0-2000mm  0-2000mm

網帶運輸方向  左–右(右–左)  左–右(右–左)

輸入電源  3相5線/380V  3相5線/380V

啟動功率  7.5KW  10.5KW

工作功率  2.5KW  3.5KW

升溫時間  約30分鐘  約30分鐘

溫度控制范圍及控制方式  室溫–400/PID閉環控制  室溫–400/PID閉環控制

外型尺寸  L2000mm*W710mm*H1250mm  L2500mm*W710mm*H1250mm

機身重量  180KG  200KG

2)功率分布(從左至右)

ZBRF-530  ZBRF-830

第一溫區:上層預熱區  上層預熱區   2KW  上層預熱區    2KW

第二溫區:上層干燥區  上層干燥區   1KW  上層干燥區1   1KW

第三溫區:上層焊接區  上層焊接區   2KW  上層干燥區2   1KW

第四溫區:下層預熱區  下層預熱區   1KW  上層焊接區    2KW

第五溫區:下層回流區  下層回流區   1KW  下層預熱區    1KW

第六溫區:下層干燥區1   下層干燥區1   1KW

第七溫區:下層干燥區2   下層干燥區2   1KW

第八溫區:下層焊接區   下層焊接區    1KW

六、  設備安裝及操作説明(配視頻和操作説明)

1)安裝

a:在潔凈的環境條件下運行機器;

b:避免在高溫多濕的環境條件下作用,保存機器;

c:不要把機器安裝在電磁干擾源附近;

d:安裝時,不要將回流焊機的進、出口正對著風扇或有風吹進的窗口;

e:使用工業用或酒精水平儀進行測量,然后通過機器底部的四個可調機腳對回流焊

機反復進行前后、左右兩方向的水平調整,直到其完全水平為止。

f:接進設備的電源待調試;

2)操作説明

1)開啟供電電源開關;

2)開啟回流焊總電源開關和電箱內所有的空開確定急停開關未按下,再按下綠色

啟動按鈕;

3)開啟控制板上的運輸帶電子調速器開關,由“STOP”至”RUN”并檢查調速器上

的位置是否和關機前一致。

4)開啟溫控表,將船型開關由“OFF”至“ON”將每一個溫區的溫度設置到相應的

溫度。

回流焊 ZBRF-530(錫膏)  回流焊ZBRF-830(錫膏)

第一溫區   190±15℃   190±15℃

第二溫區   210±10℃   210±15℃

第三溫區   250±15℃   230±15℃

第四溫區   200±15℃   250±15℃

第五溫區   220±10℃   190±15℃

第六溫區    210±15℃

第七溫區    230±15℃

第八溫區    250±15℃


ZBRF-530(紅膠)  ZBRF-830(紅膠)

第一溫區   150±15℃   140±15℃

第二溫區   150±10℃   150±15℃

第三溫區   150±15℃   150±15℃

第四溫區   150±15℃   150±15℃

第五溫區   150±10℃   140±15℃

第六溫區    150±15℃

第七溫區    150±15℃

第八溫區    150±15℃


5)正常開機20-30分鐘后,待溫控表上的實際溫度和設定溫度平恒后再進行下一步操作

6)將貼好元器件的電路板放在網帶上進回流焊自動焊接,如果有焊接不良的現象,

再將溫度和速度進行相應的調整。(后面會對焊接不良現象的處理做詳細説明)

7)過完板后關掉船型開關,按下停止按鈕,機器將會延時10-15(此時間可調)分

鐘后停止。

8)完成以上工作后,關掉總電源。

9)急停開關的使用:此開關在正常工作時是開啟的,當工作過程中出現故障時按下

會使控制電路斷電(整機停止工作),處理完故障以后需將它開啟,再按啟動按

鈕啟動機器。

七  設備常見故障的處理方法和SMT常見的問題及解決方法

a)設備常見故障

1.機器不能運轉    a.檢查電源:墻上開關盒機器電源供給

b.電路斷電器是否打開

2.溫度不升           a.SSR是否不正常,重接或更換SSR

b.發熱管接口脫開,重新連接

3.傳送帶不轉           a.調速器是否處于開啟狀態

b.傳送帶電機鏈輪是否打滑

c.調速電機是否損壞

d.連接線是否牢固可靠

4.風扇不轉           a.檢查電源線是否脫開

b.檢查風扇是否壞

5.過熱            a.風扇不轉

b.溫度控制器失控

c.SSR擊穿燒壞

6.溫控儀表無顯示            a.溫控儀表開關是否損壞

或顯示“HH”或“LL”           b.溫控儀表損壞

c.傳感器開路、接反或不匹配

b)SMT焊接中常見的問題及解決方法

1)形成錫珠

形成原因:焊料與焊盤和器件引腳的潤濕性差。

解決方法:a.重新調整Z軸高度。

兩兩相互垂直的數軸,過平面直角坐標系的坐標原點o做垂直于面xoy的軸就是Z軸。

b.溫度曲線設置不當,重新設置溫度。

c.總在同一位置上出現錫珠,就有必要檢查金屬模板設計結構。

d.貼片至回流焊的時間過長,縮短時長。

e.焊膏錯印的印制板清洗不充分,需充分清洗。

2)橋接

元器件焊腳之間相連接

形成原因:a. 焊膏質量問題;錫膏中金屬含量偏高,特別是印刷時間過久后,易

出現金屬含量增高;焊膏黏度低,預熱后到焊盤外;焊膏塌落度差,

預熱后漫流到焊盤外,均會導致IC 引腳橋接。

b.印刷機重復精度差,對位不齊,錫膏印刷到銅鉑外。

c.貼放壓力過大,錫膏受壓后浸沉。

解決方法:a.更換錫膏。

b.調整印刷機,改善PCB焊盤涂覆層。

c.應調整Z軸高度,若有貼片精度不夠,元件出現移位及IC 引腳變形,

則應針對原因改進。

3)焊接后印制板阻焊膜起泡

印制板組件在焊接后,會在個別焊點周圍出現淺綠的氣泡,嚴重時還會出現指甲

蓋大小的泡狀物。

形成原因:阻焊膜與陽基材之間存在氣體/水蒸氣。

解決方法:a.PCB應存放在通風干燥環境下,存放期不超過6個月。

b.PCB在焊接前應放在烘箱中預烘105℃/4H~6H。

4)PCB變形

形成原因:a.PCB本身原材料選用不當。

b.PCB設計不合理,元件分布不均勻。

c.雙面PCB,若一面的銅箔保留過大(如地線)。而另一面銅箔過少,會

造成兩面收縮不均勻而出現變形。

d.回流焊中溫度過高也會造成PCB的扭曲。

解決方法:a.選用材質好的PCB材料。

b.重新設計PCB的元器件排布。

c.重新設計PCB。

d.重新設定溫區溫度。

5)IC引腳焊接后引腳開路/虛焊

形成原因: a.由于保管不當,造成引腳變形。

b.IC存放時間長,引腳發黃,可焊性不好也會引起虛焊。

c.錫膏質量差,金屬含量低,可焊性差。

d.預熱溫度過高,易引起IC引腳氧化,使可焊性變差。

e.模板窗口尺寸小,以致錫膏量不夠。

解決方法: a.注意器件的保管,保管時應不受高溫、高濕,不隨便打開包裝袋。

b.選擇合適的元器件。

c.模板制造后應仔細檢查模板窗口尺寸,不應太大也不應太小,并且

注意與PCB焊盤尺寸相配套

6)片式元件開裂

在SMC(電路板的一種材質)生產中,片式元件的開裂現象常見于多層片式電容器

(MLCC)其原因主要是效應力【力的分類標準之一,由力的作用效果的不同來分類的

力如拉力、壓力】與機械應力【 物體由于外因(受力、濕度變化等)而變形時,在物

體內各部分之間產生相互作用的內力,所致以抵抗這種外因的作用,并力圖使物體從

變形后的位置回復到變形前的位置?!克?。

解決方法: a.認真調節焊接工藝曲線,特別是預熱區溫度不能過低。

b.貼片時應認真調節貼片機Z軸的吸放高度。

7)錫量很少

形成原因:a.印刷模板窗口小。

b.溫度曲線不合理。

c.錫膏金屬含量低。

解決方法:a.重新設計模板。

b.重新設置溫度曲線。

c.更換金屬含量高的錫膏。

8)焊后板面有較多殘留物

原因:錫膏選型不對松香樹脂含量過多或其品質不好。 解決方法:正確選擇錫膏

9)焊點上錫不飽滿

形成原因:a.焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好。

b.焊錫膏中助焊劑的活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質。

c.PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象。

d.在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高。

e.焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合。

f.回流焊焊接區溫度過低。

g.焊點部位焊膏量不夠。

解決方法:a.b.更換錫膏。     C.去除氧化物。  d 調整運輸速度和預熱溫度

e.充分攪拌錫膏。 f.調整焊接區溫度。  g.提高錫膏量。

10)焊點不光亮

原因:

a.不含銀的焊錫膏焊后的產品和含銀焊錫膏焊后的產品相比較肯定會有些差距。

b.焊錫膏中錫粉有氧化現象。

c.焊錫膏中助焊劑本身有造成消光效果的添加劑。

d.焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點的表面。

e.回流焊時預熱溫度較低,有不易揮發物殘留存在焊點上。

解決方法:a.根據需要選擇錫膏      b.更換錫膏      c .根據需要選擇錫膏

d.進行表面處理       e.將預熱溫度調高

11)元件移位

原因:

a.錫膏的粘性不夠,經過搬運振蕩等造成了無件移位;

b.錫膏超過使用期限,其中助焊劑已變質;

c.貼片時吸嘴的氣壓不夠,氣壓未調整好壓力或是貼片機機械問題,造成元件安

放位置不對;

d.在印刷、貼片后的搬運過程中,發生振動或不正確的搬運方式;

e.焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中焊劑的流動導致元器件移位;

解決方法:a.b.e.更換錫膏    c.調整貼片機   d.搬運中注意保護電路板

12)焊后元件豎碑

原因:

a.回流焊機溫度區線設定不合理

b.在回流焊時預熱溫度過低;

c.焊錫膏使用前未充分攪拌,錫膏中助焊劑分布不均勻;

d.在進入回流焊焊接區前有元件產生了錯位;

e.SMD元件的可焊性較差時也有可能會導致此現象的出現。

解決方法:

a.設定合理的溫度曲線。

b.將預熱溫度調高。

c.將錫膏充分攪拌。

d.正確放置和搬運電路板。

e.更換SMD元件。

八  與同類產品相比較的優點

1、外型獨特美觀大方,風速穩定,噪音小,運輸平穩,溫度穩定。

2、溫控面板外露于機身左側且在操作面,便于隨時監控溫度的變化,操作方便。

3、上爐膛按裝有拉手,便于爐膛的開啟。

4、下爐膛發熱管采取的是抽屜式安裝方式,便于拆卸。

5、頂蓋安裝有支撐桿。

九  回流焊的保養

保養工作  保養內容

日保養  外表及內部清潔  用布、清潔劑、風槍來清理

外殼、爐膛表面和內部的灰

塵以及附著物

周保養  傳動部分潤滑檢查  鏈條、齒輪加高溫油,緊固件

傳動件的螺絲


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