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回流焊選購指南

發布日期:2016-10-25 20:14 來源:http://www.premiumjanecbd.net 點擊:

   隨著科技的發展,電子行業的電子產品及PCB板也是不斷的更新換代,傳統的焊接都是插件焊錫的方式,而后由于對線路板功能要求的提高,插件數量相對的也必須要提高,線路板面積不增加的情況下插件數量增加了明顯位置不夠,并且插件電子元件太多容易發熱,耗能也高。于是電子行業不得不突破這個瓶頸,由貼片元件代替部分插件元件,貼片元件相對插件元件來說,體積要小得許多,因此優勢也非常的明顯。未來電子產品的趨勢也必然是越來越多的插件元件由貼片元件取而代之,然而,貼片電子元件產生后,與其對應的貼片焊接技術也是應運而生,由此便有了回流焊技術。


   回流焊設備隨著熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升也在不斷的更新換代。


   起初工藝相對粗糙一些,第一代的回流焊是熱板傳導回流焊設備;第二代的回流焊是紅外熱輻射回流焊;第三代的回流焊是熱風回流焊。往后的還有第四代和第五代回流焊設備,但造價較高,適合大批量的貼片焊接生產。


   第三代熱風回流焊設備填補了第一代及第二代回流焊的不足,而又具備有第四代及第五代的優點,但性價比而言絕對是第三代的最高。

熱風回流焊熱傳遞效率比較高:10-502/M2K,無陰影效應,顏色對吸熱量沒有影響。適合中小型貼片的焊接生產需要。

   正邦回流焊采用的是最新PID微電腦全局控溫系統,具有升溫快、耗能低、效率高的特點。


   之所以說第三代熱風回流焊性價比最高,是從設備的造價以及功能達到的標準進行綜合評估的。相對于第四代和第五代以及波峰焊等設備而言,造價是其幾分之一乃至幾十分之一。而熱風回流焊功能上幾乎可以焊接目前所有的貼片電子元器件。如CHIP系列:1206、0805、0603、0402及鉭電容;IC系列:IC、LCC、SOP、QFP、CSP及BGA等;三極管系列:各種片式圓柱二極管、三極管。各種片式:片式電感、晶振、塑料插座、片式變壓器及各類異性元件等等。

并具有操作簡單,環保,人性化設計以及后期維護簡單等優勢。


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